薩西壓縮機(上海)有限公司
我們致力于助力空壓機提供解決方案
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在印制電路板生產(chǎn)中
壓縮空氣應(yīng)用于：
印制電路板清潔、貼片、拆焊、氣刀、給電纜加壓、設(shè)備驅(qū)動等。
在以上印制電路板生產(chǎn)中，
主要用氣點有：
PCB板清潔 生產(chǎn)之后，使用空氣來吹掃以進(jìn)行清潔。 熱風(fēng)平整（噴錫） 在PCB表百涂覆熔融錫鉛焊料，并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。 鉆孔 氣動鉆頭，用氣量大，如果壓縮空氣品質(zhì)不達(dá)標(biāo)，含水量過大，就會造成鉆孔機的轉(zhuǎn)速不穩(wěn)定，損傷氣動元件，給位置和速度控制帶來較大的影響，從而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不良，次品率增加。 氣墊 氣缸 氣動閥門 其他氣動元件
薩西可提供 滿足以上用氣要求的空壓機 01 無油離心式空壓機 提供純凈無油的壓縮空氣 02 無油螺桿式空壓機 03 離心式空壓機熱回收方案
